- 氧检测分析仪(波峰焊、回流焊)
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氧检测分析仪(波峰焊、回流焊) 技术参数:
测量原理:双氧化锆
显示方式:128×64点阵LCD
测量范围:0 ~ 10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O2
分 辨 率:1ppm
测量精度:0~1000ppm /1.00% / 10.00% / 25.00% ≤±1% FS
0~100ppm ≤±2% FS
0~10ppm ≤±5%FS
重 复 性:≤±1%
响应时间:T90≤30S
模拟输出: 4~20mA.DC(非隔离输出,负载电阻小于500欧姆)
0~10V.DC(非隔离输出,负载电阻大于10K欧姆)
1路可编程干触点型无源报警输出,触点大容量220VAC/2A
其它接口:RS232(默认)或RS485
供电电源:AC85 ~ 264V 50/60Hz
样气温度:-10 ~ +50℃
样气流量:400 ~ 600ml/min
采样方式:抽气式、弹射式或抽气弹射式
样气压力:微正压、微负压或常压
背景气体:N2、及惰性气体等混合气体
规格尺寸:133mm×268mm×300mm(H×W×D)
开孔尺寸:135mm×228mm(H×W)
使用寿命:>4年(正常使用条件下)
气路接口:NPT 1/8内螺纹
安装方式:嵌入式安装
氧检测分析仪(波峰焊、回流焊)仪器特点:
*双氧化锆传感器,测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点;
可在空气中长期工作,不会影响传感器寿命;
响应速度快,低可测量1ppm;
宽范围交流供电,适用范围更广;
任意一点校准即可满足整个量程测量精度,使其校准简单方便;
内置温度自动补偿功能,减小温度变化对测量精度的影响;
无须基准气体,不受工作环境氧浓度影响;
友好人机对话菜单,操作直观方便;
可以和上位机进行单向或双向通讯;
内置*采样泵,并可通过软件设置抽气泵的工作方式。
应用场合:
广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线氧分析。
订货须知(用户订货时请注明)
仪器测量范围
被测气体压力:正压、微压或负压
背景气体只能是N2或惰性气体